准备完之后，接下来就是开始真正焊接了。
第一步是元器件引出脚的上锡，这是完整的手工焊接过程的第一步。
即将元器件引出脚及焊片、焊盘等被焊物分别地预先用烙铁搪上一层焊锡，这样可以基本保证不出现虚焊。
在焊接操作中，一定要养成将元器件预先上锡的良好习惯：对于那些表面氧化、有污渍的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时—般采用刮削的办法处理，刮削时必须注意做到全面、均匀，尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。
由于批量产时不可能进行如此繁杂的手工操作，因此其焊接质量完全要靠元器件的可焊性来保证，必须在投产前做好元器件的可焊性试验工作。
做好元器件引出脚的上锡之后，也就开始做完整的焊接了。
首先将电路板面向操作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡会马上流向并填充它们之间的空隙，使热量迅速地传导过来，很快地将被焊物升温。
由于焊锡丝有焊剂芯，同时熔化的松香焊剂会流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。
随后，当温度升高到一定的程度时，扩散发生。焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。
然后。移动烙铁，焊点完成，撤离烙铁，冷却凝固等等，但由于焊锡丝中的焊剂量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，往往在焊点还没有完全形成以前焊剂早已被蒸发干净，使焊锡表面氧化变色而无法继续焊下去。
为了得到新鲜的焊剂。不得不再送“人”一段锡丝，让焊丝中的焊剂流出来补充，而这样一来又使得焊锡液滴的总量过多而要用烙铁从焊点的下面将多余的焊锡带走抖掉。
有时遇到较难焊的焊点，就必须再三送“人”焊丝，接着又抖掉多余的焊锡，直到真正的焊点形成。
为了提高焊锡丝的利用率、尽量缩短焊接时间，可以将开始送人的焊丝分成两部分进行。
首先直接向烙铁头送一部分。用以填充间隙，加大烙铁传热的接触面，启动整个焊接过程，当被焊件热起来以后就不失时机地转到烙铁对面的一侧，直接向元器件引脚和焊盘送入另一部分焊锡丝。
这样，焊锡丝就起到了引导焊点形成的作用。即可以免去烙铁两边来回移动的动作。又可以让对侧的金属及早地涂上助焊剂，避免升温引起的氧化作用。
操作要领仍旧是，始终带着焊剂液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态。
因为焊锡液滴变哑色就说明表面一层已经氧化，已经不是金属。在焊接温度下不会熔解，隔着这层固体杂质。金属间的浸润扩散将无法进行。
两种焊接手法的基本要求是一致的，就是要在尽量短的时间里得到，一个有着完美合金层的真焊点。实际操作时在第二种手法中往往掺和着第一种手法。
做完焊接，不可能就这么结束，这时还要对焊接的质量进行检验。
检验焊接质量有多种方法，比较先进的方法是用仪器进行。华兴电子厂和浔阳电子厂目前肯定没有这个条件，所以只好采用观察外观和用烙铁重焊的方法来检验。
先说外观观察法，一个焊点的焊接质量最主要的是要看它是否为虚焊，其次才是外观。但是，经验丰富的人完全可以凭焊点的外表来判断其内部的焊接质量。
一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。
比如说一个贴片元器件上，除了优良焊点的剖面，其余则是各种不良的焊点，下面介绍这些焊点的问题。
有焊点外表看似光滑、饱满，但仔细观察时就可以发现在焊锡与焊盘及引脚相接处呈现出大于九十度的接触角，那么表明焊锡没有浸润它们，这样的焊点肯定是虚焊。
有焊点外表不光滑，有拔丝拖尾现象，那么表明焊接过程中焊剂用得不够，至少在焊接的后阶段是在缺少焊剂的情况下结束的，这样的焊点难保不是虚焊。
其它像连焊、缺焊等都是相当明显的缺陷，不再赘述。
用观察法检查焊点质量时最好使用一只3-5倍的放大镜，在放大镜下可以很清楚地观察到焊点表面焊锡与被焊物相接处的细节，而这里正是判断焊点质量的关键所在，焊料在冷却前是否曾经浸润金属表面，在放大镜下就会一目了然。
烙铁重焊的话，介绍带松香重焊检验法。
检验一个焊点虚实真假最可靠的方法就是重新焊一下，用满带松香焊剂、缺少焊锡的烙铁重新熔融焊点，从旁边或下方撤走烙铁，若有虚焊，其焊锡一定都会被强大的表面张力收走，使虚焊处暴露无余。
带松香重焊是最可靠的检验方法，同时多用此法还可以积累经验，提高用观察法检查焊点的准确性。
以上两种是检查虚焊，除了虚焊以外还有一些焊接缺陷也要注意避免，引线的绝缘层剥得过长，使导线有与其它焊点相碰的危险焊接时温度太高、时间太长，使基板材料炭化、鼓泡，焊盘已经与板基剥离，元器件失去固定，与焊盘联接的电路将被撕断等。
做完焊接的质量检验，焊接就差不多做完了。为什么说做完了呢，因为很多时候，多余的松香会影响美观性。
所以，接下来的就是——处理它！可以使用洗板水，或者高纯度工业酒精来洗掉这些剩下的松香，华兴电子厂和浔阳电子厂在焊接时是使用99.7%的工业酒精洗的，可以把这些松香洗的不见踪影，最后，完整的焊接就做完了！
以上的焊接，是目前华兴电子厂和浔阳电子厂所能够做到的，在付新的脑海里，还有一种焊接，这是一种比较高端的焊接，浸焊。
在电子产品的批量生产中，电路板上绝大部分元器件的大量焊接工作必须由一次性整体焊接来完成。电路板的整体焊接包括浸焊、波峰焊和用于smd的各种再流焊，其中浸焊是一种半手工半机械的方法，浸焊的主要设备有浸焊锡炉和发泡松香炉。
锡炉装有自动控温装置，大多装有二十四小时到七天为循环周期的定时继电器，可以按照设定的程序自动开炉和停炉，功率为一百二十到两千五百瓦，工作温度为一百到三百度，最高温度可达四百度以上，选用时其功率和容积应根据生产规模和被加工电路板的尺寸来确定。
手浸发泡松香炉用来将焊剂发泡使之成为泡沫的涌流，让焊剂能够均匀地涂布于电路板的焊接面，且在浸焊前维持这一状态而不发生流滴。浸焊炉上方应装有良好的抽风设备，以便将焊接时产生的烟雾完全抽走。
浸焊的炉温要精心调节，要根据不同的焊料，不同的工件来设定。浸焊操作时用长约二百五十毫米，形状和弹力相宜的不锈钢大夹子夹住电路板的两个长边进行。
入炉浸焊前应该先检查一下所插的零件是否有歪斜、跳出等现象，有则稍加整理；再用硬纸板将锡液表面的一层氧化锡膜刮开，随后将蘸好焊剂的电路板浸入。
浸焊时采取边浸边向前推移的手法，同时尽量使电路板上容易发生连焊的方向与运动方向垂直。
人浸时前端稍微下倾，出焊时稍微上翘，使之成一略带弧形的动作效果最好。因为电路板在受热的瞬间会向上弯曲，采取这样的动作就可以使得每一部分焊点的受焊时间相同，有利于减少虚焊和连焊。
电路板压人锡液液面的深度以焊锡不会跑到元器件面上来为度。
电路板在锡液中的浸焊停留时间大致为两秒，具体时间则要根据不同的工件、炉温及焊料焊剂的性能而有所变化，要精确地掌握好，以出现最少的焊接缺陷而又不热伤元器件为准。
浸锡炉中的焊料成分会随着不断地使用而发生变化：锡的成分会减少，铅的比例会提高，即所谓“偏析现象”，铜、锌等有害杂质的浓度也会上升，一定要注意及时调整，不能仅作量的补充。
焊好的工件要用纸板隔开分层摆放，以免焊接时溅附于底板上的锡珠，碎屑在相互碰撞时掉落到零件中，形成不易清理的多余物。
操作时必须带好口罩之类的防护用具，平时要注意焊剂、稀释剂等易燃物的安全防火工作，要及时清理掉锡炉边的焊剂痂。
……
可能小黑觉得付新还有疑惑，干脆说道：“估计也就是焊接了，贴片元器件的设计并非固定，这个才是最难的，一时半会儿，凭我一人之力，搞不出来。”
付新也只好苦笑一声，看来还是自己太心急了，科技还没发展到这个程度，无所根据，凭空去做，确实很难啊，就像自己上辈子搞科研那样，搞上几年，到头来结果一场空。